隨著人們對(duì)電子設(shè)備更的體積青睞越來(lái)越小和功能要求越來(lái)越高，如今設(shè)備是越做越小，這個(gè)趨勢(shì)要求越來(lái)越小的精密電阻能夠支持越來(lái)越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應(yīng)該使用表貼片狀電阻。事情是這么個(gè)說(shuō)法嗎？貼片技術(shù)其實(shí)并不不是十全十美的。
體積更小有時(shí)意味著更熱
由于功率密度的原因，表貼式片狀電阻在工作時(shí)的溫度要比通孔器件高。表貼電阻器件的熱量絕大部分通過(guò)PCB散發(fā)，而通孔器件的熱量大部分散發(fā)到周?chē)諝庵小Ｒ虼吮碣N元件在系統(tǒng)中造成的熱量累積將影響板上的所有其它器件。鑒于存在這種過(guò)多的熱量，當(dāng)在較高溫度下工作時(shí)電阻的長(zhǎng)期穩(wěn)定性將下降和使用壽命的大幅下降。
體積更小可能意味著更加脆弱、更難清理
貼片元件還會(huì)引起結(jié)構(gòu)方面的問(wèn)題。當(dāng)芯片的長(zhǎng)寬比(或縱橫比)超過(guò)可靠性規(guī)定的極限(通常約為2:1)時(shí)，電路板彎曲應(yīng)力可能造成芯片斷裂或脫離電路板。增加芯片寬度并使其處于2:1的長(zhǎng)寬比范圍內(nèi)并不是合適的解決方案，它對(duì)消除應(yīng)力沒(méi)有任何幫助。簡(jiǎn)單地增加芯片寬度會(huì)更難去除裝配后在芯片下面遺留的溶劑和松香。
專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)提供更高阻值、更高功率、更嚴(yán)格容差和更好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性同時(shí)使用更少的電路板空間并更容易清理溶劑和松香的電阻——比如配置為模壓式矩形框或金屬密封罐的精密電阻通常是最佳的選擇，特別是在高精度應(yīng)用中。這些電阻會(huì)從底面延伸出通孔引腳。這種方法最大程度地減小了所需的電路板空間，并且包含了能夠可靠清潔底部雜物的支撐結(jié)構(gòu)。但是在一些場(chǎng)合，空間的局限使得貼片電阻可能是設(shè)計(jì)的唯一選擇。在這種情況下，我們極力推薦使用帶柔性端子的表貼器件。
小可能意味著靠得太近
隨著我們進(jìn)一步推進(jìn)器件的小型化，緊密集成的電路板在精密應(yīng)用中并不總是一個(gè)好主意。舉例來(lái)說(shuō)，如果安裝電阻元件的面與PCB是并行的，可能會(huì)導(dǎo)致顫噪噪聲。這種寄生效應(yīng)是由振動(dòng)引起的，它會(huì)像麥克風(fēng)系統(tǒng)中的膜片那樣產(chǎn)生雜散信號(hào)。水平排列的電阻元件可能因?yàn)槲锢碚駝?dòng)甚至強(qiáng)大的聲波效應(yīng)產(chǎn)生顫噪噪聲。顫噪噪聲也是避免使用SMT式反饋元件的一個(gè)原因，這也會(huì)使得貼片電阻在工作中的精度大幅降低。因此在有足夠空間的情況下更好的選擇是垂直排列的通孔金屬膜電阻器件，它們的引腳配置可吸收PCB表面的撓曲變形。
表貼片狀電阻的使用在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中越來(lái)越普及，以致于它們經(jīng)常被認(rèn)為是所有設(shè)計(jì)和裝配工藝的通用方法。但在許多情況下，只要有可滿足的空間條件，通孔插裝技術(shù)可以比表貼芯片提供更好的獨(dú)特性能和可靠性優(yōu)勢(shì)。
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